सिरेमिक कॅपेसिटरचे विविध प्रकारे वर्गीकरण केले जाऊ शकते, ज्यामध्ये डायलेक्ट्रिक सामग्री, तापमान गुणांक आणि बांधकाम पद्धती यांचा समावेश आहे. सिरेमिक कॅपेसिटरचे वर्गीकरण करण्याचे काही सामान्य मार्ग येथे आहेत:
1. डायलेक्ट्रिक मटेरियल - सिरॅमिक कॅपेसिटर वेगवेगळ्या प्रकारच्या सिरेमिक मटेरियलसह बनवता येतात, जसे की:
- वर्ग 1 सिरॅमिक्स: यामध्ये C0G, NP0, आणि UHF सिरॅमिक्सचा समावेश आहे, ज्यात उच्च डायलेक्ट्रिक स्थिरांक आहे आणि ते विस्तृत तापमान श्रेणीमध्ये अत्यंत स्थिर आहेत. ते सामान्यत: उच्च-वारंवारता अनुप्रयोगांमध्ये वापरले जातात.
- वर्ग 2 सिरॅमिक्स: यामध्ये X7R, Y5V आणि Z5U सिरॅमिक्सचा समावेश आहे, ज्यात कमी डायलेक्ट्रिक स्थिरांक आणि कॅपेसिटन्सचा उच्च तापमान गुणांक असतो. ते सामान्यत: कमी-फ्रिक्वेंसी अनुप्रयोगांमध्ये वापरले जातात.
2. तापमान गुणांक - सिरेमिक कॅपेसिटरचे वर्गीकरण त्यांच्या तापमान गुणांक कॅपेसिटन्स (TCC) द्वारे केले जाऊ शकते. TCC कॅपेसिटरची कॅपेसिटन्स तापमानानुसार कशी बदलते हे मोजते. सर्वात सामान्य TCC रेटिंग आहेत:
- वर्ग 1 सिरॅमिक्समध्ये 0 ± 30 ppm/°C चे TCC असते.
- वर्ग 2 सिरॅमिक्समध्ये विशिष्ट तापमान श्रेणीमध्ये ±15% ते ±22% TCC असते.
3. बांधकाम - सिरेमिक कॅपेसिटरचे वर्गीकरण त्यांच्या बांधकाम पद्धतीनुसार केले जाऊ शकते, जसे की:
- मल्टीलेअर सिरेमिक कॅपॅसिटर (MLCCs): हे सिरेमिक मटेरियल आणि मेटल इलेक्ट्रोडचे पर्यायी स्तर स्टॅक करून बनवले जातात. ते सिरेमिक कॅपेसिटरचे सर्वात सामान्य प्रकार आहेत आणि त्यांच्याकडे उच्च कॅपेसिटन्स घनता आहे.
- सिंगल-लेयर सिरेमिक कॅपेसिटर: हे सिरेमिक डिस्कला मेटल इलेक्ट्रोडसह कोटिंग करून बनवले जातात. त्यांच्याकडे MLCC पेक्षा कमी कॅपॅसिटन्स घनता आहे परंतु कमी इंडक्टन्स आहे.
- फीडथ्रू कॅपेसिटर: हे EMI फिल्टरिंग प्रदान करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहेत आणि सामान्यत: वीज पुरवठा अनुप्रयोगांमध्ये वापरले जातात.
एकूणच, सिरेमिक कॅपेसिटरचे वर्गीकरण समजून घेणे महत्त्वाचे आहे कारण वेगवेगळ्या प्रकारच्या कॅपेसिटरमध्ये भिन्न अनुप्रयोग आणि कार्यप्रदर्शन वैशिष्ट्ये आहेत.
