에폭시 층 인 밀봉 세라믹스 층의 높은 압력의 축전기의 외부화는 캡슐화 물질 일뿐만 아니라 그 품질과 특성이 자체 커패시터의 품질에 영향을 미칩니다.

우선, 칩의 도자기 커패시터와 에폭시 층은 점들의 조합이고, 종종 결합되는 점은 하나 더 약한 점의 용량입니다. 따라서, 조합 사이트의 densidad, EP에 직접 공격. 덴시다 드 (densidad)는 부분 언 로딩 양입니다.

작업의 실행 과정에서 세라믹의 콘덴서의 두 번째 압력, 방전 또는 높은 전압, 열에 의한 스트레스, 왜 반복되는 경우에 열 스트레스는 핵 사이의 수축을 확장하고 수지, 콘덴서의 장력을 가스로 제거하는 능력은 상당히 떨어지는 경향이 있지만, EP의 극적인 증가가 여기에 있으므로 콘덴서는 해독하기 쉽습니다.

다시 한번 말하지만, 보통 우리는 회복 과정, 사실상 커패시터가 고온으로 소결 된 후 열처리가 자연 공정에 진정되어야 할 필요성에 있다고 말합니다. 복구 시간이 길어질수록 커패시터의 장력을 품질 측면에서 지원할 수있는 용량이 커집니다. 예를 들어, 비교해 보면 콘덴서의 생산은 최근 60 kV의 긴장 테스트와 80kV 이상이 될 때까지 거의 2 개월의 회복 후 훨씬 더 큰 압력을 수용 할 수 있습니다.

 또한, 에폭시가 다른 재료로 인해 다른 온도의 용적이 있습니다. 예를 들어, 저온 조건에서 고전압의 세라믹 응축 간부 중 일부는 인상적인 수율이 아닙니다. 30도까지 cero 이하로 저장하기 위해 제품 공급 업체 인 고객에게 답변하는 것은 자연스럽지 않습니다. 에폭시 온도 하에서 첫 번째 물질이 허용되는 두 가지 이유가 있습니다. 즉, 낮은 온도에 대한 불량한 성질을 의미합니다. 또 다른 이유는 에폭시 및 칩의 팽창 및 열 수축과 양립 할 수 없다는 것입니다. 결과처럼 cero 아래 30 도의 낮은 온도, 감기에 의한 스트레스가 일치하지 않는, 억압입니다 같은 크기의 볼륨을 줄이지 않습니다.

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