Надворешниот запечатувачки слој на високонапонските керамички кондензатори, особено епоксидниот слој, служи не само како материјал за инкапсулирање, туку и значително влијае на севкупниот квалитет и карактеристики на самиот кондензатор.

 

Прво и основно, поврзувањето помеѓу керамичките чипови и епоксидниот слој е критична точка на спојување. Слабото поврзување може да доведе до помала капацитивност. Затоа, густината на овие места за поврзување директно влијае на интегритетот на епоксидниот слој, при што погустото поврзување резултира со помал број на парцијални празнења.

 

Второ, за време на работата на керамичките кондензатори во услови на висок напон или празнење, се јавува стрес предизвикан од топлина. Овој повторен термички стрес предизвикува неусогласеност на проширување и контракција помеѓу основните компоненти, што доведува до раслојување на смолата. Капацитетот на дисипација на гас во кондензаторот значително се намалува, додека стресот на епоксидниот слој драматично се зголемува, што го прави кондензаторот подложен на дефект.

 

Понатаму, вообичаено се признава дека по процесот на синтерување на високи температури, кондензаторите бараат период на опоравување за да се намали топлинскиот стрес преку природни процеси. Колку подолго е времето за обновување, толку е поголема способноста на кондензаторите да издржат напнатост, обезбедувајќи повисок квалитет. На пример, споредувајќи ги новопроизведените кондензатори со оние што поминале скоро два месеци на обновување, вториот покажува многу поголема толеранција на напонот, постигнувајќи нивоа од 80 kV или повеќе дури и кога првично се тестираат на 60 kV.

 

Покрај тоа, изборот на епоксидни материјали може да влијае на перформансите на кондензаторите на различни температури. Некои високонапонски керамички кондензатори може да доживеат намалена ефикасност при ниски температури. На пример, ако се изложени на температури на замрзнување до -30 степени Целзиусови, може да се формираат пукнатини поради лошите епоксидни својства при толку ниски температури или некомпатибилноста со ширењето и контракцијата на керамичките чипови. Следствено, неконзистентниот стрес предизвикан од екстремен студ не успева да го намали волуменот во иста мера, што доведува до структурно оптоварување.

 

Со решавање на овие фактори и обезбедување на квалитетот на епоксидниот слој, производителите можат да ги подобрат вкупните перформанси и доверливоста на високонапонските кондензатори.