ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਵਰਗੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮੱਗਰੀ, ਤਾਪਮਾਨ ਗੁਣਾਂਕ, ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿਧੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਇੱਥੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਵਰਗੀਕਰਨ ਕਰਨ ਦੇ ਕੁਝ ਆਮ ਤਰੀਕੇ ਹਨ:
1. ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮੱਗਰੀ - ਵਸਰਾਵਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਿਸਮਾਂ ਦੀਆਂ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨਾਲ ਬਣਾਏ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ:
- ਕਲਾਸ 1 ਵਸਰਾਵਿਕਸ: ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚ C0G, NP0, ਅਤੇ UHF ਵਸਰਾਵਿਕਸ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਤਾਪਮਾਨ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਥਿਰ ਹਨ। ਉਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।
- ਕਲਾਸ 2 ਵਸਰਾਵਿਕਸ: ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚ X7R, Y5V, ਅਤੇ Z5U ਵਸਰਾਵਿਕਸ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਸਮਰੱਥਾ ਦਾ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਗੁਣਾਂਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਉਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਘੱਟ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਵਾਲੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।
2. ਤਾਪਮਾਨ ਗੁਣਾਂਕ - ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਗੁਣਾਂਕ ਸਮਰੱਥਾ (TCC) ਦੁਆਰਾ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। TCC ਮਾਪਦਾ ਹੈ ਕਿ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਨਾਲ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਕਿਵੇਂ ਬਦਲਦੀ ਹੈ। ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ TCC ਰੇਟਿੰਗਾਂ ਹਨ:
- ਕਲਾਸ 1 ਵਸਰਾਵਿਕਸ ਵਿੱਚ 0 ± 30 ppm/°C ਦਾ TCC ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
- ਕਲਾਸ 2 ਵਸਰਾਵਿਕਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਖਾਸ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ±15% ਤੋਂ ±22% ਦਾ TCC ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
3. ਉਸਾਰੀ - ਵਸਰਾਵਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ:
- ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰਜ਼ (MLCCs): ਇਹ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਧਾਤ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਦੀਆਂ ਬਦਲਵੇਂ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਸਟੈਕ ਕਰਕੇ ਬਣਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਕਿਸਮ ਦੇ ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਹਨ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਉੱਚ ਸਮਰੱਥਾ ਘਣਤਾ ਹੈ।
- ਸਿੰਗਲ-ਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੈਪੇਸੀਟਰ: ਇਹ ਧਾਤ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਨਾਲ ਇੱਕ ਵਸਰਾਵਿਕ ਡਿਸਕ ਨੂੰ ਕੋਟਿੰਗ ਕਰਕੇ ਬਣਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਉਹਨਾਂ ਦੀ MLCCs ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ ਸਮਰੱਥਾ ਘਣਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਪਰ ਘੱਟ ਪ੍ਰੇਰਕਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
- Feedthrough capacitors: ਇਹ EMI ਫਿਲਟਰਿੰਗ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।
ਕੁੱਲ ਮਿਲਾ ਕੇ, ਵਸਰਾਵਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਦੇ ਵਰਗੀਕਰਨ ਨੂੰ ਸਮਝਣਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਿਸਮਾਂ ਦੇ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।
