Ang eksternal nga sealing layer sa taas nga boltahe nga ceramic capacitors, ilabi na ang epoxy layer, nagsilbi dili lamang ingon nga usa ka encapsulating nga materyal apan dako usab nga epekto sa kinatibuk-ang kalidad ug mga kinaiya sa kapasitor mismo.
Una ug labaw sa tanan, ang pagbugkos tali sa mga ceramic chips ug sa epoxy layer usa ka kritikal nga punto sa junction. Ang huyang nga bonding mahimong mosangpot sa ubos nga kapasidad. Busa, ang densidad sa kini nga mga bonding site direkta nga makaapekto sa integridad sa epoxy layer, nga adunay mas dasok nga bonding nga moresulta sa mas gamay nga gidaghanon sa mga partial discharges.
Ikaduha, sa panahon sa operasyon sa mga ceramic capacitor ubos sa taas nga boltahe o mga kondisyon sa pag-discharge, mahitabo ang stress nga gipahinabo sa kainit. Kining balikbalik nga thermal stress hinungdan sa pagpalapad ug contraction mismatch tali sa mga core component, nga mosangpot sa resin delamination. Ang kapasidad sa pagwagtang sa gas sulod sa kapasitor mikunhod pag-ayo, samtang ang kapit-os sa epoxy layer sa mahinuklugong pagtaas, nga naghimo sa kapasitor nga daling mapakyas.
Dugang pa, sagad nga giila nga pagkahuman sa proseso sa sintering sa taas nga temperatura, ang mga capacitor nanginahanglan usa ka panahon sa pagbawi aron makunhuran ang tensiyon sa init pinaagi sa natural nga mga proseso. Ang mas taas nga panahon sa pagkaayo, mas dako ang abilidad sa mga capacitor nga makasugakod sa tensiyon, pagsiguro sa mas taas nga kalidad. Pananglitan, ang pagtandi sa mga bag-ong nahimo nga mga kapasitor sa mga nakaagi sa hapit duha ka bulan nga pagkaayo, ang ulahi nagpakita sa usa ka labi ka taas nga pagtugot sa boltahe, nga nakab-ot ang lebel sa 80kV o labaw pa bisan kung gisulayan sa 60kV sa una.
Dugang pa, ang pagpili sa mga materyales sa epoxy mahimong makaapekto sa pasundayag sa mga kapasitor sa lainlaing mga temperatura. Ang ubang mga high-voltage ceramic capacitor mahimong makasinati og pagkunhod sa pagka-epektibo sa ubos nga temperatura. Pananglitan, kung gipailalom sa nagyelo nga temperatura nga ubos sa -30 degrees Celsius, ang mga liki mahimong maporma tungod sa dili maayo nga mga kabtangan sa epoxy sa ingon ka ubos nga temperatura o dili pagkauyon sa pagpalapad ug pagkunhod sa mga ceramic chips. Tungod niini, ang dili managsama nga kapit-os nga gipahinabo sa grabeng katugnaw napakyas sa pagpakunhod sa gidaghanon sa parehas nga gidak-on, nga mosangput sa structural strain.
Pinaagi sa pagsulbad niini nga mga hinungdan ug pagsiguro sa kalidad sa epoxy layer, ang mga tiggama makapauswag sa kinatibuk-ang performance ug kasaligan sa mga high voltage capacitor.
