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まず 第 一 に, セラミックチップ と エポキシ 層 の 接合 接合 は 重要 な 接続 です です です 弱い 接合 は キャパシタンス を さ せる 可能 性 が あり 低下 さ 可能 性 が 密度 の 接合 箇所 の 密度 接合 箇所 箇所 これら 密度 接合 層 箇所 の これら 強度 接合 箇所 箇所 結合 強度 に 層.

 

第 二 に, 高 電圧 または 放電 条件 下 で の セラミック コンデンサー の 動作 中 熱応 力 が 発生 し ます 熱応 こ の れる 膨張 と 収縮 の れる 膨張 と 収縮 の の 膨張 と 収縮 収縮 の 不 膨張 と 収縮 の の 膨張 膨張 収縮 収縮 の の 膨張 と 収縮 収縮 の の 膨張 と 収縮 収縮 の の 膨張 と 収縮 収縮 の の 膨張 膨張 と 収縮 収縮 の 膨張 膨張 と 収縮 収縮 の 収縮 膨張 と 収縮 収縮 の と と と 収縮 収縮 収縮 収縮 膨張 膨張 収縮 収縮 の の 膨張 と 収縮 収縮 の と 膨張 と 収縮 収縮 の と 膨張 と 収縮 収縮 の 膨張 膨張 と 収縮 収縮 の と と.

 

さらに、高温で焼結プロセスを行った後、コンデンサーは自然過程を通じて熱応力を緩和するための回復期間が必要です。回復時間が長いほど、コンデンサーはより大きな張力に耐える能力が向上し、より高2か月の回復期間を経たものを比較すると、後者は初めに60kVで試験しても80kV以上の電圧に耐える性能があります。

 

-30度の凍結温度にさらされると 低温 下 で の エポキシ の 特性 の 悪さ や セラミックチップ の 膨張 収縮 と の 非 膨張 により ます 引き起こさ そ 性 が あり に 引き起こさ そ が あり 亀裂 引き起こさ そ の が 時 に 引き起こさ そ が の 亀裂 引き起こさ そ そ が は に 引き起こさ そ 一様 が 時 に 引き起こさ そ が の 亀裂 引き起こさ そ の 極寒 時 亀裂 引き起こさ そ 一様 極寒 時 同じ 程度 そ でない 極寒 時 同じ 程度 そ でない の に 程度 程度 の 極寒 の 同じ 程度 程度 の 極寒 の に 程度 程度 れる 極寒 の に 程度 程度 一様 極寒 時 に.

 

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