고전압 세라믹 커패시터의 에폭시층 품질 향상
고전압 세라믹 커패시터의 외부 밀봉층, 특히 에폭시층은 밀봉재 역할을 할 뿐만 아니라 커패시터 자체의 전반적인 품질과 특성에 큰 영향을 미칩니다.
무엇보다도 세라믹 칩과 에폭시 층 사이의 결합이 중요한 접합점입니다. 결합이 약하면 정전용량이 낮아질 수 있습니다. 따라서 이러한 접합 부위의 밀도는 에폭시 층의 무결성에 직접적인 영향을 미치며, 접합이 조밀해지면 부분 방전 횟수가 줄어듭니다.
둘째, 고전압 또는 방전 조건에서 세라믹 커패시터가 작동하는 동안 열로 인한 스트레스가 발생합니다. 이러한 반복적인 열 응력은 핵심 구성 요소 간의 팽창 및 수축 불일치를 유발하여 수지 박리로 이어집니다. 커패시터 내부의 가스 소산 용량은 크게 감소하는 반면, 에폭시 층의 응력은 극적으로 증가하여 커패시터가 고장나기 쉽습니다.
또한, 커패시터는 고온에서 소결 공정을 거친 후 자연적인 과정을 통해 열 스트레스를 완화하기 위한 회복 기간이 필요하다는 것이 일반적으로 알려져 있습니다. 복구 시간이 길수록 커패시터의 장력을 견딜 수 있는 능력이 향상되어 더 높은 품질이 보장됩니다. 예를 들어, 새로 생산된 커패시터와 거의 80개월 동안 복구된 커패시터를 비교하면 후자는 훨씬 더 높은 전압 내성을 나타내며 초기 60kV에서 테스트했을 때에도 XNUMXkV 이상의 수준을 달성합니다.
더욱이, 에폭시 재료의 선택은 다양한 온도에서 커패시터의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 일부 고전압 세라믹 커패시터는 저온에서 효율성이 저하될 수 있습니다. 예를 들어, 영하 30도 정도의 낮은 온도에 노출되면 낮은 온도에서 에폭시 특성이 좋지 않거나 세라믹 칩의 팽창과 수축이 맞지 않아 균열이 발생할 수 있습니다. 결과적으로, 극한의 추위로 인한 일관되지 않은 응력은 부피를 같은 정도로 줄이지 못하여 구조적 변형을 초래합니다.
이러한 요인을 해결하고 에폭시 층의 품질을 보장함으로써 제조업체는 고전압 커패시터의 전반적인 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
