Ang panlabas na sealing layer ng mataas na boltahe na ceramic capacitors, partikular ang epoxy layer, ay nagsisilbi hindi lamang bilang isang encapsulating material ngunit makabuluhang nakakaapekto rin sa pangkalahatang kalidad at katangian ng capacitor mismo.
Una at pangunahin, ang pagbubuklod sa pagitan ng mga ceramic chips at ng epoxy layer ay isang kritikal na junction point. Ang mahinang bonding ay maaaring humantong sa mas mababang kapasidad. Samakatuwid, ang density ng mga bonding site na ito ay direktang nakakaapekto sa integridad ng epoxy layer, na may mas siksik na bonding na nagreresulta sa mas maliit na bilang ng mga partial discharges.
Pangalawa, sa panahon ng pagpapatakbo ng mga ceramic capacitor sa ilalim ng mataas na boltahe o mga kondisyon ng paglabas, nangyayari ang stress na dulot ng init. Ang paulit-ulit na thermal stress na ito ay nagdudulot ng hindi pagkakatugma ng pagpapalawak at pag-urong sa pagitan ng mga pangunahing bahagi, na humahantong sa delamination ng resin. Ang kapasidad ng pagwawaldas ng gas sa loob ng kapasitor ay makabuluhang nababawasan, habang ang stress sa epoxy layer ay kapansin-pansing tumataas, na ginagawang ang kapasitor ay madaling kapitan ng pagkabigo.
Higit pa rito, karaniwang kinikilala na pagkatapos ng proseso ng sintering sa mataas na temperatura, ang mga capacitor ay nangangailangan ng panahon ng pagbawi upang maibsan ang thermal stress sa pamamagitan ng mga natural na proseso. Kung mas mahaba ang oras ng pagbawi, mas malaki ang kakayahan ng mga capacitor na makatiis sa pag-igting, na tinitiyak ang mas mataas na kalidad. Halimbawa, ang paghahambing ng mga bagong gawa na capacitor sa mga sumailalim sa halos dalawang buwang pagbawi, ang huli ay nagpapakita ng mas mataas na tolerance sa boltahe, na nakakamit ang mga antas ng 80kV o higit pa kahit na sinubukan sa 60kV sa simula.
Bukod dito, ang pagpili ng mga epoxy na materyales ay maaaring makaapekto sa pagganap ng mga capacitor sa iba't ibang temperatura. Ang ilang mga high-voltage ceramic capacitor ay maaaring makaranas ng pinababang bisa sa mababang temperatura. Halimbawa, kung sasailalim sa nagyeyelong temperatura na kasingbaba ng -30 degrees Celsius, maaaring magkaroon ng mga bitak dahil sa hindi magandang katangian ng epoxy sa mababang temperatura o hindi pagkakatugma sa pagpapalawak at pag-urong ng mga ceramic chips. Dahil dito, ang hindi pantay na stress na dulot ng matinding lamig ay nabigo upang bawasan ang volume sa parehong lawak, na humahantong sa structural strain.
Sa pamamagitan ng pagtugon sa mga salik na ito at pagtiyak sa kalidad ng epoxy layer, mapapabuti ng mga tagagawa ang pangkalahatang pagganap at pagiging maaasahan ng mga high voltage capacitor.
